SMT供應(yīng)中74%的不良來自錫膏印刷。所以說錫膏厚度直接影響SMT質(zhì)量，它也是SMT中的重中之重。
這里簡要說一下SMT流程：
印刷-〉SPI檢測-〉部件貼裝-〉回流焊（上錫）-〉外觀檢查-〉電器檢查-〉狀態(tài)確認-〉部件修理-〉再檢查.
首先錫膏印刷，SPI檢查出來的不良品只需重新印刷。要是沒有這一細節(jié)，回流焊接后再修理會產(chǎn)生很多額外的維修成本和生產(chǎn)成本損耗，越早發(fā)現(xiàn)，節(jié)省的費用越多。
確保錫膏厚度合適，后面的工作才能得已順利進行。全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，也可用來測量整個焊盤錫膏的平均厚度，使錫膏印刷過程良好受控。確保產(chǎn)品的直通率。
SPI（Solder Paste Inspection）是指錫膏檢測系統(tǒng)，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏，PARMI 3D SPI 是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。
1、據(jù)統(tǒng)計，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對smt貼片打樣生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。
2、可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足
3、部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，最大程度減少了爐后這些器件的不良情況。
4、伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。
5、作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本。
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