高端3D AOI市場(chǎng)需求
隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化和高精密要求，還有汽車電子產(chǎn)品元器件變化和安全性要求提高SMT(Surface Mounter Technology)工程，更檢測(cè)要求越來(lái)越高要求越嚴(yán)格。隨著人工費(fèi)用的不斷增加，制造企業(yè)希望不影響產(chǎn)能的情況下盡量減少檢測(cè)人員，生產(chǎn)流水線盡快往無(wú)人化方向發(fā)展。
為了滿足不斷變化的客戶需求，主流的2D光學(xué)檢測(cè)(AOI : Automated Optical Inspection)生產(chǎn)廠家中，實(shí)際研發(fā)能力很強(qiáng)的韓國(guó)檢測(cè)儀企業(yè)最初研發(fā)了3D AOI檢測(cè)儀設(shè)備，后續(xù)其他關(guān)聯(lián)企業(yè)也相續(xù)都研發(fā)出3D AOI設(shè)備， 而且現(xiàn)已形成一定規(guī)模市場(chǎng)。3D AOI檢測(cè)儀新產(chǎn)品的出現(xiàn)，使這2~3年AOI檢測(cè)設(shè)備需求一直增長(zhǎng)。初期企業(yè)導(dǎo)入3D AOI 時(shí)，期待3D檢測(cè)設(shè)備可以完美的100%檢測(cè)出所有不良這樣的想法，隨著一段時(shí)間的磨合企業(yè)更實(shí)際按自己的針對(duì)檢測(cè)項(xiàng)目和應(yīng)用要求，選擇合適自己的3D AOI檢測(cè)設(shè)備。目前這樣的客戶一直在增加，這個(gè)是客戶要求與3D AOI檢測(cè)設(shè)備剛開始出來(lái)時(shí)不一樣的地方。
作為國(guó)際高端品牌韓國(guó)PARMI 今年推出檢測(cè)晶圓異物的Xceed WI(Wafer Inspection),半導(dǎo)體后工程檢測(cè)設(shè)備Xceed Micron，插件AI板 檢測(cè)底部的Xceed BSI(Bottom Side Inspection).
今年通過了檢測(cè)要求非常嚴(yán)格的半導(dǎo)體封裝廠家的測(cè)試，已經(jīng)順利簽約。
High Accuracy & High Speed
3D AOI 鐳射頭 (TRSC-I)
3D AOI Sensor Head
- 雙鐳射光源投射技術(shù)，四百萬(wàn)像素的高解析CMOS鏡頭
- RGBW LED 光源
- 遠(yuǎn)心鏡頭
- 超輕量鐳射, 緊湊型設(shè)計(jì)
- 業(yè)內(nèi)最高檢測(cè)速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm
- 檢測(cè)時(shí)間（包含進(jìn)出板時(shí)間）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 為基準(zhǔn)的檢測(cè)-時(shí)間為10秒
所有不良類型全能檢出：
提取高度的測(cè)量數(shù)據(jù)，使用者可直觀地檢出在傳統(tǒng)2D AOI上難以檢測(cè)的引腳翹曲、組件傾斜等不良。并且針對(duì)組件大小、缺件、引腳翹曲、側(cè)立、立碑、反面、極性、錯(cuò)件、焊點(diǎn)、連錫、引腳缺失、引腳板彎、橋接、文字檢查(OCR, OCV)、色環(huán)電阻、pin等等所有不良類型，均可完美檢出。
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