SMT錫膏印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB板上的設(shè)備，它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。目前，smt錫膏印刷機(jī)主要分半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。
SMT印刷機(jī)的工作原理
半自動(dòng)印刷機(jī)：操作簡(jiǎn)單，印刷速度快，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是印刷工藝參數(shù)可控點(diǎn)較少，印刷對(duì)中精度不高，錫膏脫模差，一般適用于0603(英制)以上元件、引腳間距大于1.27mm 的PCB印刷工藝。
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
全自動(dòng)印刷機(jī)：印刷對(duì)中精度高，錫膏脫模效果好，印刷工藝較穩(wěn)定，適用密間距元件的印刷，缺點(diǎn)是維護(hù)成本高，對(duì)作業(yè)員的知識(shí)水平要求較高。
焊膏和貼片膠都是觸變體，具有黏性。當(dāng)smt印刷機(jī)刮刀以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力;
焊膏的黏性摩擦力使焊膏在smt印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入模板開(kāi)孔或漏孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度，以及焊膏的粘度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確地控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。
SMT印刷機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)
SMT印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)有最大印刷面積、印刷精度、重復(fù)精度、印刷速度等。
1、最大印刷面積：根據(jù)最大的PCB尺寸確定。
2、印刷精度：根據(jù)印制板組裝密度和引腳間距或球距尺寸最小的器件確定，一般要求達(dá)到±0.025mm。
3、重復(fù)精度：一般要求達(dá)到±0.01mm。
4、印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。
